由于载片测试的应用情景越来越多，芯片设计公司对于流片完成后的电参数性能的验证测试，往往使用晶圆探针台来完成；目前市面上可选用的晶圆探针台有全自动型、半自动型以及手动型。从探针台购置成本的角度考虑，在验证性测试时选用手动探针台是一个很好的方案。但是目前大多数手动探针台在操作上都显得效率低下，其原因是设计上使用的传统的丝杆+螺纹的移动方式，保证了移动的精密性，但牺牲了操作时间。

成都测芯科技推出的T-150系列、T-200系列、T-300系列探针台系统，采用气浮移动Air-bearing stage技术。该技术在常规探针台基础上升级了气动控制单元，改变了以往单纯依靠手柄旋转移动载物台的方式。采用气浮移快速动式和千分尺精密移动两种控制结合的操作模式。具有快速移动的优点，又可以精准的位移调节。特别适合晶圆级测试应用，也可用于多个器件，或样片的批次测试。大大提高测试效率和操作的便捷。

气浮移动Air-bearing stage技术

探针台主要的功能有：

高低温测试环境；探针悬浮功能；Chuck快速移动（气浮移动Air-bearing stage技术）；显微镜气动升降功能；Plant快速升降；Plant微调升降并时时高度显示；Chuck快速装片并可任意位置锁定等功能；

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